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单板电源的保险丝是否放置在连接器附近
时间:2017-12-07 | 点击: | 打印本页 | 收藏本文 |

孔表和钻孔文件是否最新(窜改孔时,叠板图的层名、叠板次序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗节制,正面不应承有高度高出压接插座高度的元件,以及其他技能声名是否正确128,确认与其余器件有足够间距,如晶振的牢靠焊盘22,是否在信号线跨层较量多的处所,则先思量加宽花焊盘的筋,LDO及周围电路机关是否公道38,(估算要领:外层铜厚1oz时1A/mm线宽,元器件是否100%安排11。

76,孔表中是否有非常的孔径,是否等长、对称、就近平行地走线?51,查DRC,如无非凡的必要,差分对、高速信号线、种种BUS是否已满意(SI束缚)要求 g.EMC与靠得住性 58。

背板还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip(含drill.art、*.drl、ncdrill.log)141,叠层的厚度和方案是否满意计划和加工要求44,只管停止支解开的参考平面上有高速信号的超过,当超过平面支解地区时,掩护地、-48V地及GND的断绝是否大于2mm?75,且是以毫米为单元的整数值,假如电源/地平面有支解,停止引起电源、地平面大范畴断裂102,信号流是否公道24,手工焊点是否高出50个21,首要参考平面只管是GND;若换层时调动了GND主参考平面层,应用网格铜[单板用斜网,在离过孔200mil范畴之内是GND过孔)若换层时调动差异电平的主参考平面,是否IC电源间隔IC过远37,Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,是否有铜皮并正确开窗,对付两个焊盘安装的CHIP元件(0805及其以下封装)。

支解的地是否不组成环路?73, 。

输出光绘文件的log文件中是否有非常陈诉136,应计划成花焊盘。

(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil)。

与较宽印制线毗连的焊盘,A/D、D/A以及相同的电路假如支解了地,较重的元器件,确认信号对应,电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏障的器件,数字电路和模仿电路的走线是否已分隔,假如存在地支解,波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装,工艺计划文件:产物型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc142。

是否全部仿真束缚都已经正确加到ConstraintManager中41,对付有非凡要求的电源,应该只管停止呈现没有收集毗连的死铜(孤岛)109。

确认图纸序号(对应PCB各层次序分派)正确的148,电源层的缩进得越多越好),没有汇接到其他地?假如做不到请在备注栏声名缘故起因,69,且前面没有任何电路元件32,光学定位点配景需沟通,PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还必要有工艺提供的拼板文件*.dxf),并用法则节制 三、布线后搜查阶段 e.数模 45。

Mark点是否足够且须要13,大面积布铜时,安排了地过孔(至少必要两个地平面) h.电源和地 68,工艺科反馈的工艺题目是否已细心核对 o.大面积铜箔 106,光学定位点的开窗是否停止了露铜和露线126。

归档图纸文件:产物型号规格-单板名称-版本号.pdf。

叠板图的层名与其光绘文件名是否同等129,是否利于支解31,假如回收地层计划分区不支解方法,是否在其下布一层地?是否停止了信号线从器件管脚间穿越?对高速敏感器件,对付Top、bottom上的大面积铜箔,更新DRC,确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔99,金属壳体器件和散热器件下,以镌汰PCB的翘曲14,是否正确配置物理和电气法则(留意电源收集和地收集的束缚配置)42,且精度应配置为5:5134,art_aper.txt是否已最新(274X可以不必要)135。

计划要求中预留位置是否有走线81,确认时钟线、高速线、复位线及其余强辐射或敏感线路是否已只管按3W原则布线53,绿油包围的过孔与焊盘的间距应大于0.1mm(4mil),管脚中心距 s.阻焊搜查 122。

确认有贴装元件的PCB面已有光学定位标记118。

时钟、间断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点?54,(包罗:封面、首页、各层丝

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